[Senior] Bienvenido/a a la Lista, con interesante invitacion (01)

Luis Hevia lhevia at inf.utfsm.cl
Tue Jul 25 12:36:41 -04 2017


Estimad@ ex-alumn@ titulado, graduado o diplomado:

En primer lugar, les agradezco la confianza para compartir esta Lista, denominada "Senior", por la experiencia laboral de años que ustedes tienen.
Procuraremos comunicarnos las pocas veces que sean necesarias, comprendiendo las limitaciones de tiempo que ustedes tienen.

En segundo lugar, les invitamos al I Encuentro Latinoamericano de Ingeniería de Software - ELAIS 2017, que no tiene costo (la entrada es liberada), y que es un evento de caracter profesional, con importantes expositores de la industria del software. Pueden inscribirse en https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSfuPspcnZ8hRI0whXqscy77zowJadBEgm8PdMfjCgyXXmRIcw/viewform
Algunos detalles son:

El miércoles 2 de agosto se realizará el 1er Encuentro Latinoamericano de Ingeniería de Software – ELAIS 2017, organizado por el Departamento de Informática y apoyado con el Proyecto CORFO Ingeniería 2030, el cual se realizará en el Campus Santiago San Joaquín de la UTFSM.

Los equipos de desarrollo de software deben constantemente ajustar sus procesos a nuevas exigencias por parte de clientes y usuarios; ya no es suficiente que el software sea desarrollado rápidamente sino también que debe integrarse en los procesos de negocio. Claramente es esencial comprender los requisitos de clientes y usuarios, reconocer e implementar soluciones apropiadas, verificar estas soluciones, y gestionar este proceso. La Ingeniería de Software es la disciplina que se ocupa de estos temas, pero su desarrollo en la Academia y la Industria frecuentemente corre por carriles separados.

El “Encuentro Latinoamericano de Ingeniería de Software” (ELAIS 2017) abordará estos aspectos y esta separación, reuniendo a expertos latinoamericanos de Academia e Industria para compartir tendencias metodológicas y tecnológicas, resultados recientes de práctica e investigación, y principales obstáculos a la colaboración eficaz entre ambos mundos.

En el encuentro habrá 4 tracks con expositores de amplio conocimiento, cuyo objetivo será el compartir información de nuevas tecnologías y tendencias y la vinculación entre la industria y el mundo académico. Más información en http://elais.inf.utfsm.cl/ 

Cordialmente, Luis Hevia


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